華為
華為公司簡介
華為是全球領先的信息與通信解決方案供應商。我們圍繞客戶的需求持續創新,與合作伙伴開放合作,在電信網絡、企業網絡、消費者和云計算等領域構筑了端到端的解決方案優勢。我們致力于為電信運營商、企業和消費者等提供有競爭力的 ICT 解決方案和服務,持續提升客戶體驗,為客戶創造最大價值。目前,華為的產品和解決方案已經應用于170 多個國家和地區,服務全球1/3的人口。
我們以豐富人們的溝通和生活為愿景,運用信息與通信領域專業經驗,消除數字鴻溝,讓人人享有寬帶。為應對全球氣候變化挑戰,華為通過領先的綠色解決方案,幫助客戶及其他行業降低能源消耗和二氧化碳排放,創造最佳的社會、經濟和環境效益。
與深聯的合作
華為與深聯電路從2008年開始合作,FPC主要產品為消費類的2層沉金板;
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最新產品
醫療設備控制器軟板
-
型 號:RS04C00269A
層 數:4
板 厚:0.3mm
材 料:雙面無膠電解材料
銅 厚:1/2 OZ
特 點:產品都經過100%燒錄測試
表面處理:沉金2微英寸
最小線寬/線距:0.07mm/0.06mm
數碼相機軟板
數碼相機軟板
手機電容屏軟板
-
型 號:RM02C00712A層 數:2板 厚:0.12mm材 料:雙面無膠電解材料銅 厚:1/3OZ表面處理:沉金1微英寸最小線寬/線距:0.05mm/0.05mm電磁膜:2面特 點:產品都經過100%燒錄測試
手機電容屏軟板
-
型 號:RS02C00244A層 數:2板 厚:0.12mm材 料:雙面無膠電解材料銅 厚:1/3 OZ特 點:產品都經過100%燒錄測試表面處理:沉金2微英寸最小線寬/線距:0.07mm/0.06mm電磁膜:2面
手機電容屏軟板
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型 號:RM02C00247A層 數:2板 厚:0.12mm材 料:雙面無膠電解材料銅 厚:1/3 OZ表面處理:沉金1微英寸最小線寬/線距:0.07mm/0.07mm電磁膜:2面特 點:產品都經過100%燒錄測試
手機電容屏軟板
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型 號:RM02C00892A層 數:2板 厚:0.12mm材 料:雙面無膠電解銅 厚:1/3 OZ表面處理:沉金2微英寸最小線寬/線距:0.07mm/0.05mm電磁膜:2面其 他:產品都經過100%燒錄測試
醫療按鍵軟板
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