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    車載領域將成FPC廠家的下一個主戰場

    文章來源:深聯電路作者:龔愛清 查看手機網址
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    人氣:6207發布日期:2015-01-14 09:04【

      近年來軟板(FPC)的市場需求因智能型手機、平板電腦銷量的快速增長而增長,同時,另一個熱門領域—--汽車車載市場因汽車電子化程度不斷提升,增加了其對軟板的需求,可望成為FPC廠家下一個主攻市場,2015年將可能成為軟板應用于車載領域的爆發年。

    FPC廠家車載FPC

      軟板具有輕、薄、可折疊、可撓、外型多樣化與可加工性強等特性,被廣泛應用于消費電子、車載、IC載板及其他領域如醫療、工控、軍用等領域,消費電子,如智能型手機、平板電腦、穿戴式裝置為軟板運用最為廣泛的領域。隨著移動裝置外型設計輕薄化、智能化,對軟板的需求也隨之增長,根據IDC預測等2014年智能型手機和平板電腦的出貨增長步伐將放緩,預估年增幅將比2013年同期減半,而早前各界廣為期待的穿戴式裝置由于技術尚不成熟且市場正處于早期推廣階段,暫時無法取代其他以成熟的市場,不過長遠來看其市場仍將快速成長,從而成為FPC廠家下一個需求增長點。

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    銅   厚:1/3 OZ
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    銅   厚:1/3 OZ
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